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PCB制程能力：
(1)鉆孔：最小孔徑0.2mm
(2)孔金屬化：最小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1
(3)導線寬度：最小線寬：金板0.10mm，錫板0.15mm
(4)導線間距：最小間距：金板0.10mm，錫板0.15mm
(5)鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ 金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
(6)噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
(7)銑板：線到邊最小距離：0.15mm 孔到邊最小距離：0.15mm 最小外形公差：±0.1mm
(8)插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1 -3mm
(9)V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
本章關聯詞：高精密醫療設備電路板,醫療器械pcb線路板
上一個產品：醫療pcb電路板打樣
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深圳江西 ? 三大PCB生產基地
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01 大規模工廠，占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米，廠房面積8000平方米 ? 全自動生產設備可完成年生產能70萬平方米 ? 擁有經驗豐富的管理團隊和多年制作經驗的高技能生產工人 |
02 頂級進口原材料，從源頭保障產品質量 ? 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |  |
 | 03 嚴謹的品質控制系統，有效保障產品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證，產品均符合ROHS標準要求。 |
