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多層精密電路板產品特點：
突出特點：外層成品銅厚3 OZ，內層成品銅厚3 OZ，常用于大功率設備。
多層精密線路板加工難點：
1、內外層都需要通過電鍍方式加厚基銅，增加銅厚厚度在2 OZ以上;
2、壓合前需對內層進行填樹脂處理;
3、內外層線路蝕刻難度增大;
4、阻焊需反復多次印刷;
本章關聯詞：多層精密電路板,多層高精密線路板
上一個產品：6層高精密沉金PCB線路板
下一個產品：六層阻抗電路板打樣
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01 大規模工廠，占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米，廠房面積8000平方米 ? 全自動生產設備可完成年生產能70萬平方米 ? 擁有經驗豐富的管理團隊和多年制作經驗的高技能生產工人 |
02 頂級進口原材料，從源頭保障產品質量 ? 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |  |
 | 03 嚴謹的品質控制系統，有效保障產品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證，產品均符合ROHS標準要求。 |
