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印制pcb線路板通常是在環氧樹脂基板上粘合一層銅箔，常見厚銅線路板銅箔厚度有18μm(0.5oz)、35μm(1oz)、55μm(1.5oz)以及70μm(2oz)4等四種，其中最常用到的銅箔厚度是35um也稱“1安司”，1-3mm厚的基板上復合銅箔厚度約為35um(1oz)，小于1mm厚的基板上復合銅箔厚度約為18um(0.5oz),大于3mm厚的基板上復合銅箔厚度約為55um(1.5oz)，銅箔厚度越高價格越貴。
厚銅線路板有哪些優點：
1、銅箔具有高的導熱性，在提高散熱性能方面起到重要作用，且具有良好的散熱性。
2、銅箔厚度具有較小的導電系數，通過大電流的情況下升溫較小，能減少發熱量，從而減少熱應變。
3、在線寬一定的情況下，增加PCB電路板銅厚相當于加大電路截面面積，從而能夠承載更大電流，所有其具有承載大電流的特性。
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01 大規模工廠，占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米，廠房面積8000平方米 ? 全自動生產設備可完成年生產能70萬平方米 ? 擁有經驗豐富的管理團隊和多年制作經驗的高技能生產工人 |
02 頂級進口原材料，從源頭保障產品質量 ? 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |  |
 | 03 嚴謹的品質控制系統，有效保障產品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證，產品均符合ROHS標準要求。 |
