在整個(gè)生產(chǎn)流程中，有很多的控制點(diǎn)，如果有一點(diǎn)的不小心，板子就會(huì)報(bào)廢，多層線路板質(zhì)量問題是層出不窮的，這點(diǎn)也是一件讓人頭疼的事情，因?yàn)橹挥衅渲械囊黄袉栴}，那么大多數(shù)的器件也會(huì)跟著不能用。除了上述問題外，還有一些潛在風(fēng)險(xiǎn)較大的問題，多層線路板廠整理了一些會(huì)發(fā)生的問題，在此列出并附上一些處理的經(jīng)驗(yàn)，與大家一起分享：

　　一、分層：分層是PCB板的難搞問題，穩(wěn)居常見問題之首。其發(fā)生原因大致可能如下：

　　1.包裝或保存不當(dāng)，受潮;

　　2.供應(yīng)商材料或工藝問題;

　　3.設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳;

　　4.保存時(shí)間過長(zhǎng)，超過了保存期，PCB板受潮。

　　關(guān)于受潮的這個(gè)問題是比較容易發(fā)生的，就算選了好的包裝，工廠內(nèi)也有恒溫恒濕倉(cāng)庫(kù)，可是運(yùn)輸和暫存過程是控制不了的。多層線路板廠提示受潮還是可以應(yīng)對(duì)的，真空導(dǎo)電袋或者鋁箔袋都可以不錯(cuò)的防護(hù)水汽侵入，同時(shí)包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發(fā)現(xiàn)濕度卡超標(biāo)，上線前烘烤一般可以解決，烘烤條件通常是120度，4H。

　　如果是供應(yīng)商在手機(jī)展上提供的手機(jī)等產(chǎn)品的處材料或工藝發(fā)生問題，那報(bào)廢的可能性就比較大了。常見的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或內(nèi)層板受潮，PP膠量不足，壓合異常等。為了減少這種情況的問題發(fā)生，需要特別關(guān)注PCB供應(yīng)商對(duì)應(yīng)流程的管理和分層的可靠性試驗(yàn)。以可靠性試驗(yàn)中的熱應(yīng)力測(cè)試為例，好的工廠通過標(biāo)準(zhǔn)要求是5次以上不能分層，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì)進(jìn)行確認(rèn)，而普通工廠通過標(biāo)準(zhǔn)可能只是2次，幾個(gè)月才確認(rèn)一次。而模擬貼裝的IR測(cè)試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必備。