當硬件工程師第一次接觸到多層PCB板時，很容易看到頭暈目眩。它通常是十層八層，線條就像蜘蛛網。換句話說，用三維圖形來顯示各種堆疊結構的PCB圖的內部結構。

　　多層PCB的線材加工與單層和雙層沒有區(qū)別，最大的區(qū)別是通過孔的過程。電路被蝕刻，孔被鉆，然后鍍銅，這些都是大家都知道的硬件開發(fā)，不要重復。多層線路板，通常有通孔板、一階板、二次堆疊孔板等。三階板等高階線路板，任何一層互連板通常使用很少，盜竊價格昂貴，討論不多。

　　一般情況下，8位單片機產品采用2層通孔板，32位單片機級智能硬件，采用4層6層通孔板，linux和android級智能硬件，6層通孔至8層一級hdi板。智能手機等緊湊型產品通常采用8層一層至10層的二階線路板。 高通624 8層2級堆疊孔 孔都樓到四樓只有一個洞。無論是外線還是內線，這個洞都是穿孔的。它叫孔板。 孔板的數(shù)量和層數(shù)無關，通常采用兩層都是通過孔板，而許多開關和軍用電路板，做20層，或穿過孔。

　　用鉆頭鉆過電路板，然后在孔內電鍍銅，形成一條通道。 重要的是要注意，通孔的內徑通常是0.2mm，0.25mm和0.3mm，但平均0.2mm比0.3mm貴得多。由于鉆頭太薄，容易折斷，所以鉆得也比較慢。鉆頭花費的時間和成本反映在電路板價格的上漲上。

　　六層一階HDI板的層合結構，表面兩層為激光孔，內徑為0.1mm，內層為機械孔。 它相當于一個4層的孔板，外加2層，外面覆蓋著。激光只能穿透玻璃板，不能穿透金屬銅。因此，在外表面鉆孔不會影響其他內襯。 在激光擊中孔后，再進入鍍銅層，然后形成激光穿過孔。

　　是6層2階交錯HDI板。通常我們使用6層，2層少，其中大多數(shù)是8層，2步。這里有更多層，和6層一樣。所謂的二級是有兩層激光孔. 所謂錯孔，即兩層激光孔交錯. 為什么要錯開呢?因為鍍銅不滿意，洞是空的，所以不能直接打上面的洞，要錯開一定的距離，然后撞上一層空的。 第六層的第二階是第四層的二階，第二層是第四層的一階。

　　第八層的二階是六層的一階，六層的一階外加兩層。 交錯板上的兩層激光孔重疊，線條將更加緊湊。 內部的激光孔需要電鍍，然后再做外激光孔。　價格比錯誤的孔要貴。 也就是說，每一層都是一個激光孔，每一層都可以連接在一起。