PCB銅箔是一種陰質性電解材料，是覆銅板(CCL)及印制線路板(PCB)制造的重要的材料，具有低表面氧氣特性，可以附著與不同基材，例如金屬、絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。

　　PCB銅箔常規含銅量分為88箔和90箔兩種，規格為16*16cm，另外電子級銅箔純度在99.7%以上，厚度在5um-105um之間，是工業電子產品基礎材料之一，隨著高科技智能產品的速度發展，市場對于電子級銅箔的使用量日益增加。其中工業銅箔又分為RA壓延銅箔和ED點解銅箔兩大類，壓延銅箔具有較好的延展性等特性，電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。