鍍金線路板制作流程：開料一鉆孔一線路一沉銅、板電一外層圖形轉移I (制作局部電金位圖形，確保無孔電金)一圖形電鎳金(只電鎳或金，不可以電銅)一電厚金一退膜一外層圖形轉移2 (正片菲林制作外層線路，電金位用干膜保護)一圖形電鍍(顯影后銅面鍍銅，鍍錫)一蝕刻(只蝕刻，不退錫)一外層圖形轉移3 (使用干膜保護電金位，其他位置露出)一退錫、退膜一AOI—絲印表面阻焊(保護線路)一字符一絲印抗化金油墨(保護局部電金)一表面處理一飛針測試一真包打包出貨。