很多PCB板廠沉金工藝又稱為“鎳金”沉金板相對噴錫板相對有難度一點(diǎn)，在生產(chǎn)沉金線路板過程中經(jīng)常出現(xiàn)的許多問題，鍍液成分失衡，添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標(biāo)，防止和改善此問題，對工藝控制起到很大的作用，生產(chǎn)沉金電路板我們需特別注意哪些問題?

　　一、密IC腳及BGA個(gè)別點(diǎn)漏鍍;

　　IC及BGA焊盤星點(diǎn)露銅或局部沉不上金或出現(xiàn)異色,多數(shù)情況下為前制程綠油制作不良造成,如顯影不凈,水洗不凈或后烘不良.殘膠等,如無阻焊則為殘膠造成,可用放大鏡仔細(xì)辨別。

　　a:殘膠: 已鍍之板用酒精擦拭后刷鍍處理

　　未鍍之板用酒精擦拭后重新做首件確認(rèn),做板時(shí)除油時(shí)間延長5分鐘,微蝕時(shí)間延長30秒鐘,以加強(qiáng)銅面清潔度。

　　b:顯影不凈,水洗不凈或后烘不良:

　　如有明顯油墨殘留,則退前工序返修處理,對于肉眼無法看見之臟污需將絲印800#輕刷,速度1.2M/MIN,壓力2.3-2.4A, 輕刷后重新做首件確認(rèn),做板時(shí)除油時(shí)間延長5分鐘,微蝕時(shí)間延長30秒鐘。

　　IC及BGA孤立焊盤整面積漏鍍或同一網(wǎng)絡(luò)之點(diǎn)均沉不上鎳金的原因和改善方法：

　　a.銅面遭強(qiáng)酸浸蝕產(chǎn)生電位差

　　阻焊后之板不可過褪錫機(jī),如因化金做成噴錫,褪錫返工時(shí)需確保銅面褪鍍干凈,同時(shí)延長活化時(shí)間至2-3分鐘,否則難于被全部活化。

　　b.活化槽活性不足或活化時(shí)間太短。

　　做細(xì)密IC或BGA板時(shí),可額外補(bǔ)加活化劑200ML..檢測溫度,可將槽溫提高到上限至33..活化時(shí)間在原基礎(chǔ)上延長30秒鐘,即活化90秒鐘,但需注意活化后水洗徹底,同時(shí)后浸的時(shí)間也需延長,否則容易滲鍍。　　

　　c.化槽老化

　　可通過生產(chǎn)面積.銅含量加以控制,一般新開缸可累計(jì)做板600-700M2, 銅含量分析不大于500PPM,同時(shí)也可通過槽液顏色變化看出異常,一般新開缸為黃色透明,隨著銅含量增加, 顏色逐漸加深至墨綠色不透明,這時(shí)就需檢查槽液壽命是否到期, 到期立即更換。

　　二、密IC腳及BGA透過綠油底滲金

　　根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),化金滲鍍多與活化后水洗不凈和化鎳缸異常有關(guān),與活化時(shí)間關(guān)系不大,實(shí)踐證明, 活化3分鐘也未見異常,競管有的板IC處綠油橋浮離增加了清洗難度,但控制好水洗品質(zhì)也能有效避免滲鍍出現(xiàn)。

　　1.化鎳缸控制：

　　嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)消耗量添加藥水,未經(jīng)上級同意不得私自超額添加;反應(yīng)異常時(shí)可請化驗(yàn)室協(xié)助分析解決。

　　藥水添加必須在空槽時(shí)進(jìn)行,嚴(yán)禁對板添加, 添加后循環(huán)3-5分鐘才可做板。

　　鎳缸添加量達(dá)到1-1.5MTO時(shí)(UPC-01累計(jì)添加量達(dá)到3-4.5L)或鎳缸明顯上鎳后必須及時(shí)倒槽,否則會(huì)因槽液成份失調(diào)引起無序沉積導(dǎo)致滲金短路,化鎳時(shí)不可重板和疊板.　　

　　2.活化后水洗質(zhì)量控制：

　　a.每天化驗(yàn)檢測純水電導(dǎo)率,不合格立即再生。

　　b.每班更換一次活化后水洗槽,連續(xù)生產(chǎn)確保溢流狀態(tài)。

　　c.水洗時(shí)間30-60秒,后浸時(shí)間可延長15-20秒,同時(shí)鋪以手工搖擺。

　　d.對于透水性不好的板,上架時(shí)拉大隔離間距,最少間隔1CM以上,以降低清洗難度。

　　3〉大銅面: 色澤不均,有異色

　　銅面有氧化點(diǎn)及水跡印,上架前可對大銅面進(jìn)行輕刷處理，但在前處理微蝕時(shí)須延長時(shí)間20-30秒,以防銅粉殘留引起滲鍍。

　　4〉薄板化金作業(yè):

　　薄板化金難度在于易彎曲變形造成疊板, 上架時(shí)可多加隔離珠,同時(shí)將水洗打氣關(guān)小一半, 水洗時(shí)鋪以手工搖擺即可。