多層沉金PCB板(圖)

　　產品名稱：多層沉金線路板

　　板厚:1.6+/-0.14mm、層數:4L、板材:FR-4、最小孔徑:0.25mm、表面處理:沉金

　　最小線寬:0.17mm、最小線距:0.17mm、最小孔銅:25um、錫厚:2.54mm、表面銅厚:1.0OZ

　　規格尺寸:90mm*118mm、阻焊:綠油白色、翹曲度:≤0.7%、公差:±0.1mm、鉆孔厚徑比:2.0

　　產品用途：多層沉金電路板